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引線框架作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)元件，其核心功能在于搭建內(nèi)部芯片與外部電路之間的橋梁，引線框架憑借薄型的金屬構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)了對(duì)集成電路內(nèi)部芯片觸點(diǎn)與外部導(dǎo)線的有效聯(lián)結(jié)。
半導(dǎo)體引線框架憑借獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與材料選用，既可以充當(dāng)集成電路芯片的物理承載者，又可以作為電訊號(hào)傳輸?shù)拿浇椤６?/span>引線框架鍍層在提升焊接性能、導(dǎo)電性、耐腐蝕性、機(jī)械性能和外觀等方面至關(guān)重要，直接影響電子設(shè)備的性能和可靠性。
常見的鍍層材料包括金（Au）、銀（Ag）、鎳（Ni）和錫（Sn），它們各有優(yōu)勢(shì)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。
佳譜儀器T650Splus鍍層測(cè)厚儀搭配高性能SDD探測(cè)器,對(duì)于引線框架上僅幾納米的超薄鍍層，能保證測(cè)試的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，也能精準(zhǔn)輸出測(cè)量數(shù)據(jù)，誤差控制在<±2μm，不放過引線框架任何一處需要測(cè)量的細(xì)微部位。
可以同時(shí)測(cè)量多層鍍層加底材層，對(duì)于引線框架常用的如化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）等多層鍍層結(jié)構(gòu)，能準(zhǔn)確分析各層的厚度，為鍍層質(zhì)量把控提供全面數(shù)據(jù)。
能夠同時(shí)分析多種元素，可精準(zhǔn)確定引線框架鍍層中的元素組成，快速判斷是否存在雜質(zhì)元素或成分異常，有效保障鍍層質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。
擁有定性、半定量和定量分析功能，不管是對(duì)引線框架鍍層進(jìn)行初步質(zhì)量篩查，還是開展深入精確的成分與厚度分析，都能完美勝任，滿足不同場(chǎng)景下的檢測(cè)分析需求。
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